В распоряжении ресурса The Verge оказалась оригинальная плата раннего прототипа iPhone, фотографии которой впервые были опубликованы в сети. Это даёт представление о том, как компания Apple создавала свой первый iPhone в 2006 и 2007 годах.

Чтобы достичь высокого уровня секретности, Apple создала специальные платы для тестирования инженерных прототипов будущего iPhone, которые содержали почти все элементы смартфона, распаянные на большой печатной плате. Иногда они поставлялись без экранов, поэтому сами разработчики по большому счёту даже толком не представляли, как будет выглядеть устройство, над которым они работают, отмечает ITC.UA.

На первый взгляд печатная плата M68 (кодовое название iPhone) выглядит как материнская плата для компьютера десятилетней давности, за исключением того, что здесь есть камера, антенны Wi-Fi и Bluetooth, место для аккумулятора и специальный слот, куда вставляется дисплей. На случай, если экран отсутствовал, использовался RCA-разъём для передачи видеосигнала. На плате имеется 3,5-мм разъём для наушников, слот для SIM-карты, сетевой разъём RJ-45 и телефонный RJ-11. Последний был необходим для проверки голосовой связи.

Самое интересное – это кнопки для iPhone, которые тоже распаяны на плате. Рядом с дисплеем находится кнопка «Домой», а питание и громкость расположены в левом нижнем углу. При включении этого образца, появляется только логотип Apple, но, если подключить его к компьютеру через 30-контактный разъём, он определяется в iTunes. На плате также можно увидеть множество белых разъёмов со штырьками. Меньшие из них использовались для низкоуровневой отладки оборудования. Инженеры замеряли на них уровень напряжения и пульсаций, проверяя как ПО влияет на работу устройства.

Как известно, Apple использует для прототипов только красные платы, предпочитая другие цвета (как правило, зелёный или синий) для производственных образцов. Кроме того, первые инженерные прототипы, как видно на фотографиях, включали ряд компонентов других производителей, например, память Samsung, а также различные чипы от Intel, Infineon, CSR, Marvell и Skyworks. В наши дни потребности в таких платах уже давно нет, инженеры компании сейчас работают с прототипами гораздо меньшего размера, но в больших маскировочных чехлах.