TSMC готовится преодолеть 10-нм технологический рубеж в производстве микрочипов
Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) поделилась планами по внедрению новых технологий производства микрочипов.
По словам Сака Ли (Suk Lee), руководителя подразделения TSMC Design Infrastructure Marketing, в настоящее время активно идёт подготовка к началу изготовления продукции по методике с нормами 10 нанометров. Сообщается, что проекты таких микрочипов прорабатываются с более чем десятью компаниями. Массовое производство 10-нанометровых изделий должно начаться ориентировочно в 2017 году.
Более того, TSMC уже изучает возможность производства процессоров по технологиям с нормами менее 10 нм. «Мы работаем над технологическими платформами следующего поколения. У нас есть отдельная команда, которая сфокусирована на методиках с нормами менее 10 нанометров. Такие технологии станут доступны в 2017-2019 гг. Мы не думаем, что закон Мура перестанет действовать в обозримом будущем», — заявил господин Ли.
Эмпирический закон Мура, напомним, гласит, что количество транзисторов, размещаемых на кристалле интегральной схемы, удваивается примерно каждые 18-24 месяца. Иными словами, производительность процессоров должна удваиваться каждые полтора года из-за сочетания роста количества транзисторов и быстродействия каждого из них.
По словам господина Ли, TSMC изучает возможность применения новых материалов и транзисторов с модифицированной структурой для дальнейшего совершенствования технологических процессов. По всей видимости, после освоения массового производства 10-нанометровых изделий будет внедрена методика с нормами 7 нанометров.